【世和益胶泥】界面型 产品介绍 世和界面型高分子益胶泥是以多种无机化工原料为主，部分高分子聚合物为辅，再添加多种外加剂均匀混合而成的水硬性水泥基防水粘结材料。与水调和后即具有粘结功能，固化后即具有防水防渗功能。 主要性能及优点 1.粘结力较强：大大超过传统水泥砂浆、水泥净浆的强度。 2.施工简便快捷：无需浸砖湿墙，施工工艺的改革使得比传统旧工艺快2－3倍。 3.耐老化、抗渗性好：产品是经改良的无机合成材料。 4.工程造价低：采用薄浆粘贴，减轻楼体的荷载。 5.较好的柔性：能抵御外界因干湿冷热的变化造成的内部应力，从而避免空鼓、脱落等质量问题。 6.环保：不含有毒性物质及挥发性深剂。 适用范围 1.适用于室内外墙面和地面。 2.适用各类瓷砖,厚薄施工均可。 3.适用于旧的瓷砖和木地板表面。 4.适应各类干燥或潮湿的室内外环境。 基材处理 1.清理基层表面上的油污、灰尘、涂料层、腻子层及其它松散物。　　 2.当基层的抗拉强度小于外墙饰面砖粘贴的粘结强度时，必须进行加固处理，保证结实平整。 施工步骤 1.将本产品按比例倒入适量的清水中，理论水灰比为 1:3.5（重量比)，施工时按基面条件调到适合的施工稠度，机械搅拌3~5分钟(或手工搅拌均匀)，静置5分钟后，再次搅拌，即可施工。 2.将搅拌均匀的本产品瓷砖粘合剂用齿状镘刀均匀涂抹在基层上面，厚度3mm~5mm (实际厚度视砖的材质而定)，再用齿形镘刀的齿面刮出凹凸槽，然后进行瓷砖或片状石材的粘贴，并按平压实,瓷砖可在20分钟内摆正调直。也可采用传统粘结方法进行粘贴，将搅拌均匀的瓷砖粘合剂抹在瓷砖或片状石材的背面，逐块进行粘贴，并按平压实，施工厚度为3~5mm，瓷砖可在20分钟内摆正调直即可。对于厚度和质量较大的砖材，粘合剂厚度5~7mm为宜。 3.调好后的粘合剂应在4小时内用完，已干固的瓷砖粘合剂应弃之不用。 注意事项 1.适宜施工温度为5℃-35℃ 2.室外不宜在雨天时施工。 3.禁止添加其它材料，以免影响产品质量。 4.不可用于低吸水率及震动的基材表面(如金属、油性表面) 产品规格：20kg/包