供应优质热风拆焊台赛克858焊接

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供应优质热风拆焊台赛克858焊接图1

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2011-10-27 11:2710询价
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一、特点 1、传感器闭合回路,微电脑过零触发控温,LED发光管指示,功率大,升温迅 速,温度精确稳定,不受出风量影响。 2、气流量可调,风量大且出风柔和,温度调节方便,可以适合多种用途。 3、手柄装有感应开关,只要手握手柄,系统即可迅速进入工作模式;手柄放 归手柄架,系统便会进入待机状态,实时操作方便。 4、系统设有自动冷风功能,可延长发热体寿命及保护热风***。 5、采用无刷风机寿命极长,噪音极小,采用高品质发热体在相同功率下效率可提高一倍、可有效的延长发热体工作寿命及电源节省。 二、用途 1、适合多种元件的拆焊,如:SOIC、CHIP、QFP、PLCC、BGA等(特别适用于手机排线及排线座的拆焊)。 2、可用于热收缩、烘干、除漆、除粘、解冻、预热、胶焊接等。
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