产品介绍TMS320C6670 评估模块-高速图像，AD处理验证平台性能参数二、产品特性： TMDSEVM6670L、TMDSEVM6670LE 和 TMDSEVM6670LXE 都具有： 单宽 AMC 类封装 单个 TMS320C6670 多核处理器 512MB DDR3 128MB Nand 闪存 1Mb 本地启动的 I2C EEPROM（可能为远程启动） 两个板载 10/100/1000 以太网端口 RS232 UART 2 个用户可编程的 LED 和 DIP 软件 14 引脚 JTAG 仿真器接头 嵌入式 JTAG 仿真，带 USB 主机接口 特定于电路板的 Code Composer Studio? 集成开发环境 简单设置 设计文件（例如 Orcad 和 Gerber） 电路板支持库加快了在 EVM 上进行软件开发的速度 与 TMDSEVMPCI 适配卡兼容 三、物理特性： 　　存储温度：-60℃～+70℃ 　　工作温度：0℃～+55℃ 支持工业级 -40℃～+85℃ 　　工作湿度：10%～80% 四、供电要求: 　 　　电压：12V 3A。 其他说明　　 直接由板卡开发团队提供技术支持，可以根据用户需要修改原理图和PCB，并升级为图像采集卡，数据播出卡等开发平台。团队也可支持应用程序开发。交易说明项目、产品价格将根据需求定位、售后服务、技术支持及购买数量等方面具体情况而定，请与客服联系