基于CPCI的双芯片的高速数据处理平台

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基于CPCI的双芯片的高速数据处理平台图1

基于CPCI的双芯片的高速数据处理平台

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2013-10-02 13:2990询价
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产品介绍基于CPCI Express的双TI DSP TMS320C6670+XC7K480T的的高速数据处理平台 一、板卡概述:   本技术开发主要是支持客户完成基于TI DSP TMS320C6678芯片和Xilinx公司Kintex 7系列芯片设计基于6U CPCIe结构的高速通用接口板卡。 二、功能和技术指标: 板卡为6U CPCIe结构,板卡底板接插件采用CPCIe类型的高速串行接插件。 DSP0和DSP1各挂载2Gbyte的DDR3-SDRAM;DSP0和DSP1各挂载1片SPI Flash用于存储自身配置文件; DSP0和DSP1之间使用Hyperlink和EMAC互连;DSP0、DSP1各实现1个千兆以太网接口,从后背板XP9对外连接,用于系统级调试和通信控制;DSP0、DSP1通过PCIe(X2)连接至后背板XP4,用于板间互联; FPGA用于并行高速计算和高速互联,以及两片DSP的程序加载方式控制和监控等功能;MFPGA挂载一组容量为2Gbyte、接口数据位宽为32bits的DDR3-SDRAM;MFPGA可通过SPI Flash加载自身配置文件; MFPGA与DSP0、DSP1间使用RapidIO互连,共占用MFPGA 8个GTX;MFPGA中的16个GTX与背板连接器XP4互联;; MFPGA通过LVDS自定义信号外接两个FMC(HPC)接口;MFPGA与后背板(XP8+XP9)通过LVDS自定义总线互联; MFPGA实现1个4x的PCIe接口用于与系统主板互联,可实时***MFPGA的配置文件; 板卡具有复位按钮和指示灯; 板卡Trigger和CLK信号从前面板的SMA接口输入; 板卡设计芯片目前使用商业级,要求兼容工业级设计。性能参数三、软件内容:   提供 MFPGA与两片DSP通信的RapidIO测试程序。 提供 CFPGA与上位机通信的PCIe测试程序。 提供DDR3接口测试程序   1) 支持PCIe驱动。   2) DSP支持千兆网络传输,移植LWIP协议栈,支持ping,TCP、UDP、IP传输协议。   3) DSP支持Flash引导方式。其他说明四、技术支持    直接由板卡开发团队提供技术支持,可以根据用户需要修改原理图和PCB,并升级为图像采集卡,数据播出卡等开发平台。团队也可支持应用程序开发。交易说明项目、产品价格将根据需求定位、售后服务、技术支持及购买数量等方面具体情况而定,请与客服联系
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