HL308
符合GB/T: BAg72Cu 相当AWS：BAg-8
说明：308是含银72%的银钎料，不含易挥发元素，在铜及镍上的漫流性良好，但在钢上的漫流性很差。导电性是银钎料中最好的一种。
用途；适用于铜和镍的真空或还原气氛保护钎焊。主要用于制造电子管、真空器件及电子元件等。
钎料化学成分（质量分数） (%)
Ag |
Cu |
71.0~73.0 |
27.0~29.0 |
钎料熔化温度： （℃）
固相线 |
液相线 |
779 |
779 |
钎料力学性能：（值例供参考）
钎料强度/Mpa |
母材 |
Rm/Mpa |
Tm/Mpa |
343 |
纯（紫）铜 |
177 |
164 |
注意事项：
1. 钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 除在真空保护气氛中钎焊外，须配因钎焊溶剂共同使用
HL309
符合GB/T: BAg40CuZnNi 相当AWS: BAg-4
说明：HL309是含银40%的银铜锌镍钎料，熔点不高，钎焊工艺性能好，接头强度、工作温度较高。
用途：用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
钎料化学成分； （%）
Ag |
Cu |
Zn |
Ni |
39.0~41.0 |
29.0~31.0 |
26.0~30.0 |
1.5~2.5 |
钎料熔化温度： （℃）
固相线 |
液相线 |
670 |
780 |
注意事项：
1. 钎焊前必须严格清除钎焊处及钎焊料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 钎焊时须配银钎焊溶剂共同使用。
HL310
符合GB/T: BAg45CdZnCu
说明：HL310是含银45%的镉银钎料，熔点低，润湿性能及漫流性能好，填缝性能优良。
用途：可钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
钎料化学成分：（质量分数） （%）
Ag |
Cu |
Zn |
Cd |
44.0~46.0 |
14.0~6.0 |
14.0~18.0 |
23.0~25.0 |
钎料熔化温度： (℃)
固相线 |
液相线 |
605 |
620 |
注意事项：
1. 钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 钎焊时须配银钎焊熔剂共同使用。
HL311
符合GB/T: BAg25CuZnCd
说明：HL311是含银25%的镉银钎料，钎料熔点低，润湿性及漫流性好。
用途：钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢。
钎料化学成分（质量分数） （%）
Ag |
Cu |
Zn |
Cd |
24.0~26.0 |
29.0~31.0 |
25.5~29.5 |
16.5~18.5 |
钎料熔化温度: (℃)
固相线 |
液相线 |
607 |
682 |
注意事项：
1. 钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 钎焊时须配银钎焊熔剂共同使用。
HL312
符合GB/T: BAg40CuZnCdNi
说明：HL312是含银40%的镉银钎料，熔点低、润湿性能及漫流性能好，填缝性能优良。
用途：钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
钎料化学成分（质量分数） （%）
Ag |
Cu |
Zn |
Cd |
Ni |
39.0~41.0 |
15.5`16.5 |
14.5~18.5 |
25.1~26.5 |
0.1~0.3 |
钎料熔化温度： (℃)
固相线 |
液相线 |
595 |
605 |
注意事项：
1. 钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 钎焊时须配银钎焊熔剂共同使用。
