何揮發性有機物；完全不含鹵素；適合普通焊接及選擇性波峰焊接；不含任何松香樹脂，焊後不會產生粘性殘留物而影響ICT探針測試； 適合噴霧及發泡法

2.Interflux 水基型助焊劑

PacIFic 2009M       3.7% 低殘留                 普通焊接

PacIFic 2009MLF-E   3.7% 減少錫珠的產生         普通焊接及選擇性焊接

PacIFic 2009MLF     3.7% 極大減少了錫珠的產生   普通焊接及選擇性焊接

PacIFic 2010F        2.5% 低殘留                普通焊接，發泡型助焊劑  

PacIFic 2011F        3.7% 高活性                普通焊接，發泡型助焊劑

3.Interflux PacIFic系列免清洗助焊劑具有完全不含鹵素，不含揮發性有機物，用去離子水作為載體，並且在焊接過程中能完全揮發，在HAL,NiAU和OSP的電路板上焊錫效果更佳。