产品介绍美国爱法(ALPHA)焊锡膏 SAC305 OM325 OM338 0M350 ALPHA引领锡膏产品开发的技术潮流，以满足当今益复杂的SMT工艺的要求，我们的全球一致生产工艺，保证了ALPHA焊锡膏的高性能和供应能力。●无铅，免清洗，水溶性，无卤素。●通用免清洗焊料膏状符合客户的工作流程以及环境监管。●ALPHA提供全系列的全能型的ALPHA焊锡膏，涵盖了门类齐全的产品，其中包括免清洗，水溶性和无铅技术 OM325无铅锡膏 特点 超细特性 针对高精密 IC BGA专用改良品 产品属性品牌 阿尔法/爱法 型号： （无铅系列）0M338 0M35 0M325 （无卤系列）OM340 OM-350 规格 500G 合金组份：SN96.5 AG3.0 CU 0.5 粘度 200（Pa·S） 颗粒度 25-45（um） 种类 免清洗型焊锡膏 熔点 普通(178—183度) 其他说明电子组件中使用的卤素对于环境和人类健康所产生的影响问题正日益得到关注。电路板及电子产品不完全燃烧的副产物可能包括：二恶英和呋喃类化合物以及酸性或腐蚀性气体。这一潜在毒性问题正是为什幺众多组织正在实施管制措施以限制或消除其产品中的卤素。卤素有别于卤化物。卤化物指含附加电子并已成为离子的卤素。卤化物与电子产品未包装时的可靠性相关。 在大多数情况下，印刷电路板、焊接面罩、模具组件、连接器、绝缘电缆和线路导管中都可发现卤化合物。这些卤化合物之所以被应用是因为他们能以相低廉的成本提供优秀的热阻性能。卤素也可作为某些电路板组装材料的原材料以保证催化剂在工艺温度增加时（如无铅工艺）能继续工作。这些卤素也是某些化合物的组成部分，但数量与板片或元件相比要少得多。 使用配方中不含卤素的组装材料产品是消除可能含有卤素来源的材料的理想方法。考虑到卤素有许多不同来源以及低含量水平对环境所产生微小影响，大多数组织已经采用了由国际电化学委员会（IEC）提供的最终组装产品可接受的卤素水平要求。交易说明正品保障 0风险 20天全额退款