产品介绍千住金屬所開發出之無鉛鍚膏「ECO SOLDER PASTE」比較之前的鍚膏，是針對於無鉛化所產生的問題，如保存安定性、供鍚安定性、潤濕性及高融點之耐熱性等問題，都能得到解決之新世代環保鍚膏。 ECO SOLDER PASTE S70G：新製品 維持 了舊產品GRN360系列印刷時的黏度安定性，更提升了耐熱性、FLUX飛散抑制、高信賴性的實裝品質、及生產性的綜合新產品。 大幅改善了BGA融合不良的抑制力，且實裝後可直接檢查電路等。产品属性容易發生的BGA Bump潤濕性不良、BGA電極（焊接凸塊）的氧化、零件彎曲、PASTE活性不足。S70G可以根本地解決以往GRN360系列的問題。對於FLUX飛散造成連接端等接續異常，S70G和GRN360系列相比成功地削減50~80%。使用大氣迴焊造成的氧化、FLUX活性的損失為主要潤濕性惡化的原因，容易造成大面積LAND的問題。S70G比起GRN360系列帶來更良好的焊接潤濕性。S70G和GRN360系列除了同樣可保證長時間印刷之外，其印刷作業中焊材粉末的氧化抑制、更加穩定、且減少廢棄損失。停止作業後，再啟動時印刷量安定性沒問題。S70G在停止前後可確保安定的轉寫性。S70G殘留在焊材上的FLUX極少，可快速正確地進行電路檢查 其他说明是否提供加工定制： 否 型号： M705 -GRN360K2-V M705-S101-S4WJ 等多种型号 粘度： 200（Pa?S） 颗粒度： 20-38（um） 品牌： SMIC/千住 规格： 500G 合金组份： SN96.5 AG3.0 CU0.5 活性： 高RA 类型： 无铅 清洗角度： 免洗型 熔点： 183-217交易说明品质保障 0风险 20天全额退款