一、产品特点: 灌封胶为双组份有机硅加成型胶,与双组份缩合型灌封胶相比,具有以下优点: 1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别利于自动生产线上的使用。 2、更优的耐温性,耐高温老化性好,固化后在-60℃~250℃的条件下能保持橡胶弹性,绝缘性能优异。 3、固化过程中不收缩,具有更优的防水防潮和抗老化性能。 二、典型用途: 广泛用于电子模块,传感器,电子元件等需灌封,绝缘,阻燃的场合。 三、使用工艺: 1 、按 A:B =1:1的配比称量两组份放入容器内搅拌均匀。 2 、将混合好的胶料灌注于元器件内,一般可不抽真空脱泡,室温条件下一般8小时固化 (冬季固化时间会更长)。建议采取加温固化,80-100的条件下15分钟即固化。
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