有机硅电子硅凝胶、双组分加成型硅

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有机硅电子硅凝胶、双组分加成型硅图1

有机硅电子硅凝胶、双组分加成型硅

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2010-11-16 14:26660询价
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产品详情

、产品特点:
  1、胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好,具有极优的抗冷热交变性能。
  2、两组分混合后不会快速凝胶,因而有较长的可操作时间,一旦加热就会很快固化,固化时间可自由控制。

  3、固化过程中无副产物产生,无收缩。

  4、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃200℃)

  5、凝胶受外力开裂后可以自动愈合,同样起到防水、防潮的作用,不影响使用效果。

二、典型用途:
  本产品专用于精密电子元器件、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。

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