特性及适用范围：

normal style="BACKGROUND: #fafafa; MARGIN: 0cm 0cm 0pt; LINE-HEIGHT: 18pt; TEXT-ALIGN: left; mso-pagination: widow-orphan" align=left>有良好的导电.导热.耐蚀和加工性能，可以焊接和纤焊。含降低导电.导热性的杂质较少，微量的氧对导电.导热和加工等性能影响不大，但易引起“氢病”，不宜在高温（如>370°）还原性气氛中加工（退火.焊接等）和使用

normal style="BACKGROUND: #fafafa; MARGIN: 0cm 0cm 0pt; LINE-HEIGHT: 18pt; TEXT-ALIGN: left; mso-pagination: widow-orphan" align=left>化学成分：Cu+Ag: 99.90 ；Bi: 0.001 ；Sb: 0.002 ；As: 0.002 ；Fe: 0.005；Pb: 0.005 ；S: 0.005

normal style="BACKGROUND: #fafafa; MARGIN: 0cm 0cm 0pt; LINE-HEIGHT: 18pt; TEXT-ALIGN: left; mso-pagination: widow-orphan" align=left>力学性能： 抗拉强度：(Rm/MPa)≥295 ；洛氏硬度：（HRF)≥65 ；伸长率：（%）≥3

normal style="BACKGROUND: #fafafa; MARGIN: 0cm 0cm 0pt; LINE-HEIGHT: 18pt; TEXT-ALIGN: left; mso-pagination: widow-orphan" align=left>