半导体激光打标机机型简介 HE-DP50半导体泵浦系列激光打标机是使用振镜激光打标技术及国际上最先进的半导体泵浦激光技术，用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG晶体，使YAG棒产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲激光束输出，激光束通过扩束、聚焦，最后通过控制振镜的偏转实现标刻。它是激光打标领域的一次突破性变革，此种激光器具有能耗小，电光转换效率高、激光输出模式稳定性好、可靠性高、体积小、打标效果好、无耗材等显著优点。 整机依照人体工程学原理采用一体化设计，外形美观、操作方便。重要光学部件均为欧美原装进口，光路系统采用全密封结构、具有光路预览和焦点指示功能、为机器长时间连续24小时工作提供了可靠的保障。适应材料及行业 广泛应用于手机按键、塑胶透光按键、电子元器件、集成电路(IC)、电工电器、通讯产品、标牌、卫浴洁具、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、珠宝首饰、汽车配件、箱包饰扣、刀具、锁具、炊具、不锈钢制品、PVC管材、医疗器械等行业。 适用材料包括：可以在任何金属(含稀有金属)、工程塑料、电镀材料、镀膜材料、喷涂材料、塑料橡胶、环氧树脂、陶瓷、等材料上标记分辨率高、非常美观的图像。技术参数 3HE-DP50半导体泵浦系列激光打标机产品特性特性 型号 3HE-DP50 激光输出功率 ≤50W 激光波长 1064nm 光束质量m2 <6 激光重复频率 ≤50KHz 标准雕刻范围 100mmx100mm 选配雕刻范围 70mmx70mm/150mmx150mm 雕刻深度 ≤2mm 整机功率 1.5KW 最小线宽 0.015mm 重复精度 -0.0025mm 雕刻线速 ≤7000mm/s 系统外形尺寸(长x宽x高) 主机系统尺寸 870mmx850mmx1320mm 冷却系统 高精度恒温 0.1/循环冷水机