钨铜合金在高耐热性，高电气和/或热导率和低热膨胀相结合的应用中是必要的。部分应用在电阻焊，作为电气接触，并作为散热器。由于合金触头材料的耐电弧侵蚀。钨铜合金还用在电火花加工，电化学加工电极。
CuW75被广泛地应用于热安装板、芯片载体、法兰，以及高功率电子器件框架。作为钨和铜的复合材料，同时具备了铜的热性能以及低膨胀性的优良特点。
CuW75被广泛地应用于热安装板、芯片载体、法兰，以及高功率电子器件框架。作为钨和铜的复合材料，同时具备了铜的热性能以及低膨胀性的优良特点。
钨铜复合材料的热膨胀特性与碳化硅、氧化铝和氧化铍的相似，被利用与基板和芯片使用。由于其热导率和膨胀特性，钨铜合金在密集包装线路中应用广泛。70-90%的钨合金被用在一些特殊形状产品制作中。渗透系数1.3增强了对铜的均质钢靶，因为两者的密度和破裂时间的增加。钨粉的药型衬垫，尤其适用于石油钻井。其它韧性金属可以用作铜的地方以及粘合剂。石墨可以添加润滑剂粉末。
