无铅焊锡条采用优质云锡原材料及日本美国最先进的电子焊接材料研发生产技术，在选料过程中严格按照ROHS指令及SS-00259标准要求，从原料熔炼、搅拌、检验、灌注均采用高标准工艺流程生产。结合现代电子行业的绿色环保发展方向和可靠性产品的需求，采用纯天然云南锡锭进行无铅锡条生产。在严格的品管控制下，有效地控制了氧化程度及金属、非金属杂质含量，锡条表面均匀光滑，纯度极高，熔化後流动性好，润湿性极佳，焊点光亮，氧化渣物残渣极少发生。适用于高品质要求的各种波峰焊和手工焊，本公司不断研发，提供多种合金比例多种类型无铅锡条供客户选择。

• 无铅抗氧化锡条
• 无铅高温锡条
• 无铅低温锡条
• 无铅消光锡条
• 无铅含银锡条
• 其他特殊用途锡条

1、Sn-0.7Cu无铅焊锡条

Sn-0.7Cu  Soldering  Bar
Sn-0.7Cu   无铅焊锡条是Sn  (锡)、Cu  (铜) 的共晶合金,共晶温度为227℃,比传统的Sn/Pb 钎料高出34℃。一般来说，Sn-0.7Cu  锡条的工作温度在270℃左右。

 Sn-0.7Cu无铅焊锡条主要具有以下性能：

A、强度高，具有良好的力学性能和焊点可靠性

B、对杂质的敏感性低，性能稳定

C、易回收，更符合欧盟WEEE指令要求

D、适合各种焊接工艺，能广泛应用于各种铜管、铜元器件的焊接

2、Sn-3.5Ag 无铅焊锡条

    Sn-3.5Ag  Soldering  Bar 

Sn-3.0Ag无铅焊锡条熔点为221℃,工作温度265℃。Sn-3.5Ag焊料作为高熔点焊料已开始进入实用阶段,特别是其固有的精细组织、优良的机械特性和使用的可靠性，成为明显的替代合金焊料为广大用户所接受。

Sn-3.0Ag 锡条具有优良的机械性能，同时，由于Sn中的Ag大致上不固熔，Sn-3.0Ag作为稳定性好的化合物，Ag对Sn中的固熔是不存在的，一旦Ag3Sn形成，高温放置时也不易粗化，是一种耐热性好的焊料。