HQP数控多线切割机 ■ 产品简介 采用高端工业控制计算机系统，全数控实现八轴联动、高精度张力控制、人机对话、故障自动诊断、全程自动跟踪及显示，整机恒温控制。主要用于加工硅片或宝石、磁性材料等硬脆材料，是太阳能光伏企业、电子材料企业切片加工首选设备。整机性能达到国内外先进水平。 ■ 技术参数 电器总容量 KW 主电机功率 KW r/min 最大加工工件尺寸 Ф″×L×根（单晶或多晶） Ф″×L×根（单晶或多晶） 钢丝线速度（MAX） 单向 双向 m/min 钢线直径 .mm 切割速度 ~(可调)mm/min 快进、快退速度 ～mm/min 设备尺寸 mm×mm×mm 设备重量 kg 切割不同厚度的晶片中心厚度公差TTV不高于微米，总厚度公差 TV不高于微米，损伤层不高于微米。 ■ 设备特点及优势 ．新颖的主轴设计，能够满足直径英寸/长度mm及英寸/长度mm双根单晶或多晶硅棒的切割要求，且硅片合格率较高。 .全套高品质的进口高端数控系统，实现八轴联动、整机数据反馈及人机对话。 .高精度进口张力控制系统保证了钢线往复运转中的平稳可靠，为整机的可靠性提供保障。 .整机恒温，控制了机床在高速运转中的精度变化，及砂浆在工作过程中的温度释放。 .人性化的气液转化系统设计，使工件的卡紧/放松更为方便可靠。 .电气控制采用美国罗克韦尔自动化控制系统，汉化的操作界面，操作简单，反应快捷。其它低压电器和控制器件全部采用进口元器件，为整个电气系统的可靠性提供了保证。 .系统具有刚线断线自动报警功能，敏捷，可靠。