美国3D SPI-7500锡膏测厚仪的产品详细介绍
一、 产品功能
快速编程，友善的编程界面
u 多种测量方式
u 真正一键式测量
u 八方运动按钮，一键聚焦
u 扫描间距可调
u 锡膏3D模拟功能
u 强大的SPC功能
u MARK偏差自动修正
u 一键回屏幕中心功能
1、 可编程测量若干个区域，在不同测试点自动聚焦，克服板变形造成的误差；
2、 通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；
3、 测量方式：全自动，自动移动手动测量，手动移动手动测量；
4、 锡膏3D模拟图，再现锡膏真实形貌；
5、 采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；
6、 高速高分辨率相机，精度高，强大SPC数据统计分析；
7、 SIGMA自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力;
三、产品参数
1、 应用范围：锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP
2、 测量项目：厚度.面积.体积.3D形状.平面距离
3 、测量原理：激光3角函数法测量
4、软体语言：中文/英文
5、 照明光源：白色高亮LED
6、 测量光源：红色激光模组
7、 X/Y移动范围：标准350mm*340mm(较大移动尺寸可特殊定制)
8、 测量方式：自动全屏测量.框选自动测量.框选手动测量
9、 视野范围：5mm*7mm
10、 相机像素：300万/视场
11、 最高分辨率：0.1um
12、 扫描间距：4 um /8 um /10 um /12 um
13、 重复测量精度：高度小于1um，面积<1%,体积<1%
14、 放大倍数：50X
15、 最大可测量高度：5 mm
16、 最高测量速度：250Profiles/s
17、 3D模式：渲染.面.线.点3种不同的3D模拟图,可缩放.旋转
18、 SPC软件：产线资料,印刷资料，锡膏资料，钢网资料，测量结果分别独立分析，X-Bar&R图分析，直方图分析&Ca/Cp/Cpk输出，Sigma自动判断
19、 操作系统：Windows7
20、 计算机系统：双核P4，2G内存，20寸LCD
21、 电源：220V 50/60Hz
22、 最大消耗功率：500W
23、 重量：约85KG
24、 外形尺寸：L*W*H(700 mm *800 mm *400 mm)
