SMT设备(3D锡膏测厚仪)

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SMT设备(3D锡膏测厚仪)图1

SMT设备(3D锡膏测厚仪)

¥1.00/台
2015-03-18 09:42190询价
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产品详情

美国3D SPI-7500锡膏测厚仪的产品详细介绍

一、    产品功能

   

快速编程,友善的编程界面

 

u       多种测量方式

 

u       真正一键式测量

 

u       八方运动按钮,一键聚焦

 

u       扫描间距可调

 

u       锡膏3D模拟功能

 

u       强大的SPC功能

 

u       MARK偏差自动修正

 

u       一键回屏幕中心功能


二、产品特色

1  可编程测量若干个区域,在不同测试点自动聚焦,克服板变形造成的误差;
2  通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移;
3  测量方式:全自动,自动移动手动测量,手动移动手动测量;                                                                                                        
4  锡膏3D模拟图,再现锡膏真实形貌;
5 采用3轴自动移动、对焦,自动补偿修正基板翘曲变形,获取准确锡膏高度;
6 高速高分辨率相机,精度高,强大SPC数据统计分析;
7 SIGMA自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力;
                        

三、产品参数


 1 应用范围:锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP
 2 测量项目:厚度.面积.体积.3D形状.平面距离
 3 、测量原理:激光3角函数法测量
 4、软体语言:中文/英文
 5 照明光源:白色高亮LED
 6 测量光源:红色激光模组
 7 X/Y移动范围:标准350mm*340mm(较大移动尺寸可特殊定制)
 8 测量方式:自动全屏测量.框选自动测量.框选手动测量
 9 视野范围:5mm*7mm
10 相机像素:300/视场
11 最高分辨率:0.1um
12 扫描间距:4 um /8 um /10 um /12 um
13 重复测量精度:高度小于1um,面积<1%,体积<1%
14 放大倍数:50X
15 最大可测量高度:5 mm
16 最高测量速度:250Profiles/s
17 3D模式:渲染..线.3种不同的3D模拟图,可缩放.旋转
18 SPC软件:产线资料,印刷资料,锡膏资料,钢网资料,测量结果分别独立分析,X-Bar&R图分析,直方图分析&Ca/Cp/Cpk输出,Sigma自动判断
19 操作系统:Windows7
20 计算机系统:双核P42G内存,20LCD
21 电源:220V 50/60Hz
22 最大消耗功率:500W
23 重量:约85KG

24 外形尺寸:L*W*H(700 mm *800 mm *400 mm)      

                                                                   

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