2D锡膏测厚仪

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2D锡膏测厚仪图1

2D锡膏测厚仪

¥100.00/台
2015-06-05 09:25180询价
参数
  • 德国2D品牌
  • 1台起订
  • 深圳产地
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产品参数
深圳市精科创电子设备有限公司普通会员
所在地:广东 深圳
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产品详情

2D锡膏测厚仪的产品详细介绍


一、产品功能

1、好的操作界面,操作简便

2、对法测量软体,消除了PCB变形引起的误差,可补偿绿油和铜皮厚度对量结果的影响

3、花岗岩平台,耐磨不变形、不易产生静电

4、密挂昂栅尺作为测量基准,即时校准测量结果

5、方便测量大尺寸PCB

6、设备设计寿命超过10

7、自动待机保护的激光发生器,寿命延迟数倍

 

二、产品特点

1   自带全封闭的精密光栅尺作为测量基准,即时校准测量结果,全闭环反馈,精度高。测量不依赖易磨损的丝杆马达等传动系统,精度保持性好,故障率低。
2   使用相对测量法,消除PCB变形的误差,可补偿绿油和铜箔厚度造成的误差。
3   量程大,可直接测量双面板,也可测除锡膏以外的如V-Cut槽深度,元件、BGA锡球高度等。
4  花岗石测量平台,耐磨,不易变形,不产生静电,可测量PCB面积大。
5   一体化的坚固底座,刚性好。可调水平的减震脚。
6   大范围无级变倍光学镜头,放大倍率高,适合从大焊盘到0201010050.2mm细间距ICBGACSP等,灵活性强。
7   当把测量激光束对到被测表面,光学镜头自动对焦到被测表面。变倍后焦距自动保持不变。
8   带自动待机保护的激光发生器,寿命延迟数倍。激光亮度调节方便。
9   彩色摄像头,容易识别PCB板上各种特征。可以拍照和录像。可热拔插的USB接口。
10 长寿命LED照明,颜色可切换适合各种颜色的PCB板测量。照明亮度调节方便。
11  同时监测分析数条生产线。具有分组管理和一键切换被测产品功能,每条生产线单独统计,每个产品可以有独立的判断标准和选项设置,自动判断合格与否。
12 实时刷新的统计参数和图表,有平均值、标准差、Cpk、不良率、分布图、走势图、X bar-R控制图等自动计算功能,灵活设置统计时间段,可自动生成及打印完整的报表。
13 可选测量长、宽、角度、比例、边长、面积、覆盖率、体积、重量并可自动判断的功能。
14  原始数据可按Excel或文本格式导出。
15 自动存盘功能,突然断电不丢失数据。使用通用电脑,安装无需改动硬件,替换容易。
16 操作和软件界面简单,测量速度快。

三、产品参数

1 测量原理 :相对法,光栅尺基准
2、分辨率: 0.001 mm
3、绝对精度: ≤0.003
4、重复精度 ≤0.01
5、绿油及铜箔误差补偿 :支持
6PCB变形误差消除: 支持
7、量程 30 mm
8、光学放大倍率 50 - 360X 连续无级变倍
9、视场 10 x 7.5 - 1.2 x 0.8 mm按需调节
10、最大可容纳:PCB 400 x 600 mm
11、最小可测量元件: 0201010050.2mm细间距ICBGA/CSP
12、照明光颜色: 白色、绿色、蓝色和全关闭可切换
13、照明光源寿命 ≥ 100万小时
14、激光器波长及功率: 650nm,微功率<5mW
16、激光器寿命: 比没有待机功能的激光器长5 - 10
17、视频输出接口: USB
18、视频分辨率 640 x 480
19、视频总像素: 30
20、视频类型 :彩色图像
21、多生产线共享 :支持
22SPC统计功能: 不良判断,平均值、标准差、Cpk、不良率、分布图、走势图、X bar-R控制图等
23、电源与功耗: 通过USB接口供电,2.5W小功耗
24 热拔插 :支持
25、重量与外形: 60kg W600 x D550 x H650 mm

26、硬件:CPUIntel P4 1.4G以上2G以上推荐) 内存:256M以上512M以上推荐)端口:1个或以上COM口,2个或以上USB2.0接口显卡:主流品牌,兼Direct932M以上显存
 
27 操作系统:    Microsoft Windows XP

 

四、锡膏测厚仪售后服务

 

1. 我厂出售的所有产品保修期为一年,保修期内免费维修(人为因素或不可抗拒的自然现象所引起的故障或破坏除外)。

 

 2. 在接到报修通知后,七个工作日内赶到现场并解决问题。

 

 3. 用户可以通过售后电话咨询有关技术问题,并得到明确的解决方案。 售后服务电话:400-889-3896

 

 4. 用户在正常使用中出现性能故障时,本公司承诺以上保修服务。除此以外,国家适用法律法规另有明确规定的,本公司将遵照相关法律法规执行。

 

5. 在保修期内,以下情况将实行有偿维修服务;

 

1)由于人为或不可抗拒的自然现象而发生的损坏;

2)由于操作不当而造成的故障或损坏;

3)由于对产品的改造、分解、组装而发生的故障或损坏

 

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