一．技术参数

测量原理    非接触式，激光线
测量精度    ±0.002mm
重复测量精度    ±0.004mm
基座尺寸     324mmX320mm
移动平台     X，Y电磁锁闭平台，附微调把手
移动平台尺寸 :   320mmX320mm
移动平台行程 :   230mmX200mm
影像系统     高清彩色CCD摄像头
光学放大倍率  30－110X (5档可调)
照明系统     高亮度环形LED光源 (电脑控制亮度调节)
测量光线     可低至5µm高精度激光束
电源     95-265V AC, 50-60Hz
系统尺寸     372mm(L)X557mm(W)X462mm(H)
系统重量     约30Kg(不含电脑重量)
测量软件     SH2000/HSPC2000 (Windows 2000/XP)
                                              中文简体版，英文版

二．应用领域：           

1．锡膏厚度测量

2．面积，体积，间距，角度，长度，宽度，园弧，不规则形状等所有几何数据的测量

3．锡膏厚度，PCB板上油墨，线路，焊盘高度，尺寸测量，零件脚共平面度测量

4．影像捕捉，视频处理，文件管理

5．SPC，CPK， CP统计，分析，报表输出

三．基本配置：

   SH—110Ⅱ主机

   主机控制盒

   宏基电脑主机CY  WIN2003  (ACER原装)

   17〞液晶显示器   (ACER原装)

   厚度校正规

   网格长度校正规（其他测厚仪较少配置）

   软件驱动U盘

   驱动程序光盘备份

四．本机最主要特长：

  1，测量精度：±0.002mm    重复测量精度 ：±0.004mm

  2 ，可移动平台，大范围的X，Y电磁锁闭移动平台， 精密定位时附有最小距离的0.001mm微调最小把手.
  3, 可根据被测物体的高度，可五组放大倍率  分别是30X，45X，60X，90X,110X (5档可调)，可更有效的精确测量厚度值。
  4，本机不但可以测理厚度，同时自动显示面积，体积；还可以通过网格校正治具测量间距，角度，长度，宽度，园弧，不规则形状等其他所有几何数据。

  5，可自动保存记录结果，及自动拍摄测量影像；如出现的数据不符合CPK值时，红色字体显示提醒。

  6, 本机我们免费保修期为两年，仪器主要配件价格合理，比如，镭射激光束，大约价在7800左右，CCD镜头价格3000元左右，不象其他品牌，要贵出我们一至两倍价格。