TGA原理及应用

n  TGA检测材料在一定温度程序下重量的变化及变化率；

n  表征材料由于分解、氧化、脱附等引起的失重或增重现象；

n  评估材料热稳定性及进行组份分析；

n  高解析TGA进一步提高分辨率，通过失重速率曲线可区分微小的配方差异。

n  分解动力学预估产品寿命

n  材料热稳定性

n  材料氧化稳定性

n  多组份体系的组份含量

n  评估产品寿命

n  分解动力学研究

n  反应或腐蚀性气氛对材料 的影响

n  材料水分和挥发物的含量

TGA55技术参数

1、温度范围：室温至1000℃

2、★天平结构设计：下皿式天平，天平在上

3、★上样装置设计： 自动装样、无需手动
4、★分辨率 ： 0.1μg

5、称重精度：+/-0.01%
6、加热速率：0.1～100℃/分钟
7、★动态基线漂移：<25μg（测试要求：用空白的铂金坩锅20℃/min从室温升温到1000℃，无基线/空白扣除）

说明:动态基线漂移这一性能参数，对于TGA来说，是除了灵敏度之外另一重要参数，指的是对空白样品盘进行程控加热，理论上该失重曲线是一条平直的线条，理论漂移值应该是0μg，考虑到分析仪器本身存在“误差”特性，那么基线漂移值是越小越好。只有TA仪器在原厂网站及样本上标注了这一重要参数，其他品牌均无该参数。

p>??< ?z8D|Normal>2、★天平结构设计：下皿式天平，天平在上

3、★上样装置设计： 自动装样、无需手动
4、★分辨率 ： 0.1μg

5、称重精度：+/-0.01%
6、加热速率：0.1～100℃/分钟
7、★动态基线漂移：<25μg（测试要求：用空白的铂金坩锅20℃/min从室温升温到1000℃，无基线/空白扣除）

说明:动态基线漂移这一性能参数，对于TGA来说，是除了灵敏度之外另一重要参数，指的是对空白样品盘进行程控加热，理论上该失重曲线是一条平直的线条，理论漂移值应该是0μg，考虑到分析仪器本身存在“误差”特性，那么基线漂移值是越小越好。只有TA仪器在原厂网站及样本上标注了这一重要参数，其他品牌均无该参数。

8、降温速率：从1000℃到RT<12分钟（强制空冷）

9、恒温温度准确度：±1℃

10、恒温温度精确度：±0.1℃

11、称重精度：0.01%

11、智能等温技术：一个实验可以进行多种升温速率控制且不需要进行不同升温速率的校正，有利于多成分样品的分析。

12、炉体可连接MS 或FTIR功能

13、★质保：整机质保壹年；炉体及样品池质保伍年

详情咨询：黄建国 13805200201