应用:LCD、CMOS、IC制程烘烤;
特点:1.内、中桶材采用SUS304#无磁性镜面不锈钢,外膛采用SS41#中碳钢板经磷酸皮膜处理后两层防光面涂装烤漆,可防止微尘(PARTICLE)。
2.全周氢焊,耐高温硅胶迫紧,SUS304#不锈钢电热产生器,防机台本身产生PARTICLE。
3.耐高温湿日制HEPA FILTER(99.99%),能有效过滤微尘而达到洁净等极CLASS100#。
应用:LCD、CMOS、IC制程烘烤;
特点:1.内、中桶材采用SUS304#无磁性镜面不锈钢,外膛采用SS41#中碳钢板经磷酸皮膜处理后两层防光面涂装烤漆,可防止微尘(PARTICLE)。
2.全周氢焊,耐高温硅胶迫紧,SUS304#不锈钢电热产生器,防机台本身产生PARTICLE。
3.耐高温湿日制HEPA FILTER(99.99%),能有效过滤微尘而达到洁净等极CLASS100#。
河北省张家口市网友 11-23 21:15 用安卓手机在Safari上访问了本页