半导体美国BOWMAN X射线荧光膜厚测试仪:详述
　　1.元素范围：铝13到铀92。
　　2.x射线激发能量：50 W(50 kv和1 ma)钨靶射线管
　　3.探测器：硅PIN检测器250 ev的分辨率或更高的分辨率
　　测量的分析层和元素：5层(4层镀层+基材)和10种元素在每个镀层成分分析的同时多达25元素
　　4.过滤器/准直器：4个初级滤波器与4个电动准直器（0.1 0.2 0.3 1.5mm）
　　5.聚焦：多固定聚焦与激光系统
　　数字脉冲处理：4096 多通道数字分析器与自动信号处理，包括X射线时间修正和防X射线积累　　
　　6.电脑：英特尔酷睿i5 3470处理器(3.2 ghz),8 gb DDR3内存,微软Windows 7 专业64位等效
　　7.镜头：1/4 " cmos - 1280 x720 VGA分辨率
　　8.电源：150 w、100 ~ 240伏,频率范围47赫兹到63赫兹　　
　　9.工作环境：50°F(10°C)到104°F(40°C)小于98% RH,无冷凝水
　　10.重量：32公斤
　　11.内部尺寸：高:140毫米(5.5“),宽:310毫米(12),深:210毫米(8.3”)
　　12.外形尺寸：高:450毫米(18英寸),宽:450毫米(18),深:600毫米(24)
美国原装博曼（BOWMAN）X射线荧光膜厚测试仪应用领域于分析电子部品电镀层的厚度 ，各类五金电镀件的镀层厚度管控分析，各镀层的成分比例分析等。美国原装博曼膜厚仪用于高分辨硅-PIN-***器，配合快速信号处理系统能达到极高的精确度和非常低的检测限。只需短短数秒钟，所有从13号元素氯到92号元素镭的所有元素都能准确测定.可测量：单一镀层、二元合金层、三元合金层、双镀层等 ，应用于端子，连接器，细小的金线，在五金，汽车配件．线路板，卫浴，等行业，使用安全简便，坚固耐用节省维护费用，高分辨率探测器硅PIN检测器250 ev，配合快速信号处理系统能达到极高的精确度和非常低的检测限