美国UPA MicroDerm MP-900 涂镀层厚度无损测试仪

＊β射线反向散射测量技术

＊依照标准ASTM B567，ISO/DOS 3543和DIN 50 983的准则

＊应用在测量许多经典结构的镀层厚度，包括镍上镀金(Au/Ni),环氧树脂镀铜(Cu/epoxy)，光致抗蚀剂photoresist，铜上镀银(Ag/Cu)，科瓦铁钴镍合金上镀锡Sn/kovar，铁上镀氮化钛Ti-N/Fe，锡铅合金Sn-Pb。

＊ Microderm MP-900可以利用霍尔效应技术测量铜上镀镍(Ni/Cu)的厚度。

＊探头系统可以用于精确测量各种样品表面，从小零件(连接器和端子)到大零件(印制线路板)。

Microderm BBS厚度标准片(4点设定)包括：纯材料的底材，表面镀层的纯材料无限厚片和两块经过NIST(美国联邦标准技术委员会)认证的标准厚度的薄片。

高质量的制造技术确保尽可能精确的镀层厚度测量。

设计体现了无与伦比的易操作性和高效率。

TESTING INSTRUMENTATION

Micro-Derm MP-900 

只有MP900融合了β射线反向散射和霍尔效应测量技术。避免了因为存在两种需要而购买了两种仪器的麻烦。

＊紧凑的设计

＊全面的测量能力

＊经济的X射线荧光分析仪器的替代品

＊提高生产量

＊45种标准档案记忆允许用户快速的进行应用转换。

＊独特的NOVRAM 设计使得即使在备用电源断电时仍可以保留有价值的校准档案。

＊标准校准模式：4点，3点，2点，线性，多点和Sn-Pb.

＊特殊的多点Sn-Pb校准模式可以对不同的Sn-Pb组分进行自动补偿和修正。

＊新的3点BBS模式并不需要纯材料镀膜标准片。

＊多点校正模式应用于霍尔效应测量(测量镍厚)。