半导体博曼X-RAY镀层膜厚测试仪是一款可靠的采用X-射线荧光方法和独特的微聚焦X-射线光学方法来测量和分析微观结构镀层的测量系统。
它的出现解决了分析和测量日趋小型化的电子部件，包括线路板，芯片和连接器等带来的挑战。这种创新技术的，目前正在申请专利的X-射线光学可以使得在很小的测量面积上产生很大的辐射强度，这就可以在小到几?reg;微米的结构上进行测量。在经济上远远优于多元毛细透镜的BOWMAN专有X-射线光学设计使得能够在非常精细的结构上进行厚度测量和成分分析。博曼膜厚测试仪可以胜任测量传统的镀层厚度测量仪器由于X-射线荧光强度不够而无法测量到的结构。具有强大功能的X-射线可以分析包含在金属镀层或合金镀层中多达25种独立元素的多镀层的厚度和成分。有需要的朋友请来电咨询希望我们能成为长期的合作伙伴！联系人：周小姐，联系电话：0755-29371651
BOWMAN（博曼）电镀膜厚测试仪这款型号的主要针对应用客户群体是：PCB线路板厂，五金制品厂，汽车配件厂， 卫浴水龙头，螺丝厂，等等五金类企业。它的主要设计是测量样品室非常之大，同时可能非常方便地测量一些不规则的五金工件样品。博曼镀层膜厚测试仪主要特点
★搭载样品尺寸的兼容性，能够通过一台仪器测量，从电子部件、电路板到机械部件等高度较高的样品
★具有焦点距离切换功能，适用于有凹凸的机械部件与电路板的底部进行测量
★彩色CCD摄像头，通过CCD摄像机来观察及选择任意的微小面积以进行微小面积镀层厚度的测量，避免直接接触或破坏被测物。
★卤素灯照明
应用领域：
1、分析电子部品电镀层的厚度
2、各类五金电镀件的镀层厚度管控分析
3、各镀层的成分比例分析。
