技术指标：
采样频率：600－48000 HZ/s 治疗工作频率：300－450KHZ 数字式倍频 控制CPU：C4 1.0-2.0GHZ celeron 英特尔 赛扬 处理器
数据采集： USB 通用串行接口
传感探头：内置式Frequency漂移式组织内测温
存储介质：66UDMA数字动态40G软件数字能量代码：32位二进制MRC编码，
软件数字模块峰值电压：高速数字（digital）≤DC10V
时间控制：计算机自动化完成 可设定精确至0.00001hms 范围0.1um-5mm
人机友好界面：随机配置英文版本程序（可汉化）
数据采集： USB 通用串行接口
传感探头：内置式Frequency漂移式组织内测温
存储介质：66UDMA数字动态40G软件数字能量代码：32位二进制MRC编码，
软件数字模块峰值电压：高速数字（digital）≤DC10V
时间控制：计算机自动化完成 可设定精确至0.00001hms 范围0.1um-5mm
人机友好界面：随机配置英文版本程序（可汉化）
1．平行消融电极用于下鼻甲肥大的三种术式：
A:整体刺入凝固法 B:分段进针法 C:开放性多点进针法
2．前后电极用于下鼻甲肥大的术式：前段整体进针法
3．下鼻道成行术：用于鼻息肉摘除损伤下鼻道导致的粘连－等离子PR（低温切 割）刀分解术
4．腭咽弓与腭舌弓粘连分解术：用于扁桃体挤切术后导致的组织粘连
5．三叉神经感觉根凝固及切断术
6．等离子翼管神经阻断术
7．等离子扁桃体隐窝口开放术
8．PR刀用于鼓膜切开和声带息肉的切除术
9．双极弧形刀片式等离子扁桃体无出血切除术（0806无刀头系统，以后可以升级）
10．扁桃体打孔消融术
11．鼾症等离子手术(鼻甲减容, 软腭切开，软腭上行打孔 悬雍垂切除与打孔术 腭咽弓减容 舌根消融术)
12. 鼻息肉摘除术后基底部创面低温凝固术
A:整体刺入凝固法 B:分段进针法 C:开放性多点进针法
2．前后电极用于下鼻甲肥大的术式：前段整体进针法
3．下鼻道成行术：用于鼻息肉摘除损伤下鼻道导致的粘连－等离子PR（低温切 割）刀分解术
4．腭咽弓与腭舌弓粘连分解术：用于扁桃体挤切术后导致的组织粘连
5．三叉神经感觉根凝固及切断术
6．等离子翼管神经阻断术
7．等离子扁桃体隐窝口开放术
8．PR刀用于鼓膜切开和声带息肉的切除术
9．双极弧形刀片式等离子扁桃体无出血切除术（0806无刀头系统，以后可以升级）
10．扁桃体打孔消融术
11．鼾症等离子手术(鼻甲减容, 软腭切开，软腭上行打孔 悬雍垂切除与打孔术 腭咽弓减容 舌根消融术)
12. 鼻息肉摘除术后基底部创面低温凝固术
13. 鼻咽癌的多弹头消融
14.止血
14.止血
适用范围：
用于妇科、皮肤性病科、肛肠科
1．尖锐湿疣 宫颈糜烂
2．内外痔 混合痔
3.平行电极刺入组织内低温凝固
4.切割电极快速汽化和切割息肉等组织。
1．尖锐湿疣 宫颈糜烂
2．内外痔 混合痔
3.平行电极刺入组织内低温凝固
4.切割电极快速汽化和切割息肉等组织。
