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LED驱动加成型灌封胶
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2014-10-22 13:423分享0询价
LED驱动加成型灌封胶|AB胶批发采购、AB灌封胶图片、品牌
产品说明:
本产品一种室温/加温固化的加成型有机硅材料,由A、B两部分液体组成;
这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品;
当两组分以:重量比或体积比充分混合时,混合液体会固化为弹性体;
本产品适用于电气/电子产品的灌封和密封。
产品特点:
◆固化时材料无明显的收缩和温升
◆胶料无毒,无腐蚀
◆完全固化后的材料耐紫外线、抗老化性能好、可修复性好、具有极佳的耐侯性
◆流动性好,可快速自流平,并可以使用自动灌胶设备,灌封生产效率高
◆适合一般无铅生产电路板、助焊剂及橡胶密封圈的灌封
◆减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力
◆极佳的电气绝缘性;良好的防水防潮、抗震、耐电晕、抗漏电、抗老化和耐化学介质性能
◆极佳的耐候性,耐臭氧性和抗化学侵蚀性
◆优异的耐高低温性能,从-℃到℃长期保持弹性和稳定
典型应用:
◆ 电子元器件、 电源模块和印刷线路板的灌封保护
◆ 电源与继电器的灌封,如汽车HID灯模块电源、点火系统模块电源、网络变压器等灌封保护
◆ 大功率元器件、散热和耐温要求高的模块电源和线路板灌封,如开关电源、驱动电源
◆ LED电源灌封
技术参数:
序号 检测项目 检测结果
粘度(mPa?s, 混合后) -
硬度(Shore A ) ±
使用比例(A:B) :
操作时间(min,℃) -
表干时间(min,℃)
初步固化时间(hr,℃)
抗拉强度(MPa) ≥.
伸长率(%)
介电强度(kV/mm) .
体积电阻率(Ω?cm) .×
导热系数[W/ (m?K)] ≥.
阻燃等级(UL) V
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