据国外媒体报道，去年年初，汽车、消费电子等多个领域就被半导体零部件短缺所困，众多厂商受到了影响，半导体厂商也在提升产能，以满足强劲的市场需求，半导体产品的价格也有提升。
在半导体产品需求强劲的推动下，对半导体材料的需求也大幅增加，全球半导体材料市场的规模，在去年也有扩大。
国际半导体产业协会（SEMI）的数据显示，2021 年全球半导体材料市场的规模，达到了 643 亿美元（约 4089.48 亿元人民币），较 2020 年的 555 亿美元增加 88 亿美元，同比增长 15.9%，再创新高。
国际半导体产业协会的数据还显示，在去年的半导体材料市场，晶圆制造材料市场的规模为 404 亿美元，同比增长 15.5%；封装材料市场的规模为 239 亿美元，同比增长 16.5%。
去年全球半导体材料市场的规模大幅扩大，主要是得益于芯片需求的增加和厂商扩大规模。国际半导体产业协会的总裁兼 CEO Ajit Manocha 就表示，在芯片需求强劲和行业扩大产能的推动下，2021 年全球半导体材料市场罕见的大幅增长。
Ajit Manocha 还透露，向数字化转型加快，对电子产品的需求也大幅增加，所有半导体材料领域，在去年都出现了两位数或高个位数的增长。