作为化合物半导体龙头，三安光电在车规级市场再次迎来重要突破。11月7日晚间公司披露，全资子公司湖南三安与新能源汽车客户签署了价值38亿元的碳化硅芯片《战略采购意向协议》，采购产品将应用于新能源车主驱。
根据双方11月6日签署的《战略采购意向协议》，需方承诺自2024年至2027年确保向湖南三安每年采购碳化硅芯片，超出部分由双方协商确。基于2022年市场价格感知，包含2023年产生的研发业务需求，至2027年预估该金额总数为38亿元(含税)。
值得一提的是，由于涉及商业敏感信息，三安光电并未披露新能源车企具体名称。签约另一方湖南三安系三安光电旗下重要子公司，主要从事碳化硅第三代化合物半导体产品的研发、生产、销售，产业链包括长晶、衬底制作、外延生长、芯片制备、封装。
三安光电表示，本次向需方供应的碳化硅芯片将应用于新能源车主驱，有利于进一步提高公司产品市场占有率，提升公司知名度，为公司碳化硅业务的长远发展奠定坚实基础。
据悉，9月5日，湖南三安发布了1200V碳化硅MOSFET系列产品，计划2023年实现整车和新能源汽车零部件的全面突破。据了解，三安光电碳化硅产品以高压类型为主，相关产能预计到年底将扩充到1万片/月；公司碳化硅衬底已向多家国际大厂送样验证，获得客户的验证通过并实现销售。
在车企合作方面，今年3月23日，湖南三安与理想汽车的关联公司北京车和家汽车科技有限公司，共同设立合资公司苏州斯科半导体有限公司，其中，湖南三安以自有货币资金共计出资9000万元，持股30%。该子公司主要专注于第三代半导体碳化硅车规芯片模组的研发及生产，预计2023年5月启动样品试制，2024正式投产后逐步形成年产240万只半桥生产能力。
三安光电积极拓展碳化硅市场，二极管产品已覆盖PFC电源、车载充电机、光伏逆变器、家电等应用领域。碳化硅MOSFET产品已送样数十家客户验证，代工业务已与龙头新能源汽车配套企业合作。车规级产品与新能源汽车重点客户的合作已取得重大突破，业务合作意向深度及广度不断延伸。
据了解，碳化硅(SiC)是第三代半导体材料，其具备极好的耐压性、导热性和耐热性，是制造功率器件、大功率射频器件的突破性材料。
根据碳化硅行业全球龙头厂商Wolfspeed的预测，受新能源汽车及发电、电源设备、射频器件等需求驱动，2026年碳化硅器件市场规模有望达到89亿美元，其中用于新能源汽车和工业、能源的SiC功率器件市场规模为60亿美元。
新能源汽车是碳化硅功率器件应用中最主要的市场，也是产业近年来的核心增长引擎。如何提升充电效率是新能源汽车市场发展的一大问题。具备耐高压、耐高温、高频等优势的碳化硅器件为硅基器件的最佳替代方案。
截至11月7日收盘，三安光电收涨5.80%，报20.60元/股。总市值为922.74亿元。