集成电路行业迅猛发展，CITE2024集成电路芯片会员专区展现中国销售市场充沛生命力
类型：业界重要新闻 来源：CITE2024 发表于：2024-03-18 13:51:02 | 60 次阅读文章
一、全球半导体市场变化下滑，行业竞争格局发生变化
近些年，受到全球经济持续乏力、通胀高新企业、消费市场变弱、国际局势困境等多重因素危害，全球半导体领域展现波动中下滑的发展趋势。2019年全球半导体领域销售总额下降超出12%，创出自2001年互联网技术泡沫破裂之后的减幅。2020年，新冠肺炎疫情影响下全世界企业战略转型加快，推动半导体材料要求剧增，全球半导体领域转暖，全年度销售额达到4640亿美金，同比增加12.5%。2021年全球半导体领域销售额达到5559亿美金，同比增加26.2%，创历史新高，半导体材料供应链管理发生严重短缺状况。2022年全年度销售额为6056亿美金，增长速度大幅回落至8.9%。2023年上半年度，全球半导体销售市场进一步下滑，好几个目标市场维持不景气。依据全球半导体材料商贸统计分析研究会（WSTS）预测分析，2023年全球半导体市场容量将同比下降4.1%，降到5565亿美金。预估，2024年市场容量将恢复增长，做到5759亿美金。在这个市场下行周期下，全球半导体市场竞争格局也在悄然产生变化。Gartner公布的2023年度全世界半导体厂商营业收入，存放大型厂三星、SKsk海力士广泛收益承受压力，美光收益掉出0势力。但是，得益于AI市场需求的暴发推动英伟达显卡第一次进入Top5队伍，除此之外，汽车市场的高要求也推动意法半导体进到0势力。
二、在我国集成电路产业发展迅速，公测为具有核心竞争力的阶段
在产业数字化转型的大环境下，得益于智能机等终端运用迅猛发展与国际芯片产业链企业外迁，在我国集成电路行业经营规模稳步增长，变成了全球极为重要的集成电路芯片产供销国。根据国家统计局数据信息，2023年全国各地集成电路芯片产量为3514亿块，同比增加8.4%。总体来看，在我国集成电路芯片行业总体国内自给自足率很低，特别是在半导体行业、材料和晶圆制造等各个环节，与国际领先水平差异较大，却也具有中芯、天科合达、珠海市泰芯、北方华创等标志性公司。公测为国内集成电路芯片行业国际竞争力的阶段，近些年，以长电科技为代表几个中国公测通过自主研发和并购，在先进封装行业不断发力，已经具有很强的竞争能力，有实力参与国际行业竞争，长电科技、通富微电、华天科技、智路公测等行业代表的销售规模在世界领先。
图1 2014-2023年在我国集成电路芯片生产量经营规模
信息来源：中国统计局
三、全世界集成电路行业全方位市场竞争运行，在我国集成电路芯片产业链安全值得重视
集成电路芯片是一个相对高度经济全球化的全产业链，在我国集成电路行业也必然需要融进全球产业链和顾客价值当中。伴随着集成电路芯片变成中美竞争关注的焦点，在我国集成电路行业也面临着更加复杂的全球竞争自然环境。一方面，国外及其盟友对国内出入口半导体设备机器设备执行严格出口限制，尝试抵制中国在集成电路芯片等高新技术产业领域发展，全世界在半导体领域的全方位市场竞争已经启动，包含美国发布《芯片法案》（CHIPS Act）防护栏条文实施办法，将中国公司列入受关注的其他国家实体线。《欧洲芯片法案》议案和修改案根据，其配套430亿英镑资金与国外芯片法案贴近。韩发布“K半导体材料”方案，目的在于基本建设全世界的半导体设备产业基地，三星、SK海力士等153家单位同样会在10年投资约4500亿美金，政府提供租税减少等多项政策。日本修定外汇交易与出口外贸法有关法案，对优秀半导体设备所需要的23个类目机器设备增加出口限制的举措逐渐正式生效。另一方面，伴随着中美贸易战和芯片市场竞争更新，美国针对中国在高科技领域限制增加，妄图通过加大封禁幅度来限制中国集成电路产业发展，国内半导体行业、原材料仍受制于人，将来一段时期，主要经济体有可能在产业链布局全过程中寻找更大范围全球布局和指导产业链逆流，对国内集成电路芯片产业链供应链安全性带来一定冲击性。
四、算力需求持续释放，集成电路技术可实现跨领域途径自主创新
集成电路行业技术性发展的目标，是利用系数、企业功能损耗或产品成本下计算密度、存取时间、联接密度不断提升。自2018年起，大模型迅猛发展。2023年ChatGPT的同时也为这一领域发展趋势按住加速键，世界科技企业和科学研究学校也纷纷推出自己的大模型，随之而来的新一轮AI处理器对算率、存力、运输能力均明确提出更高要求。伴随着未来越来越多的大模型应用落地，更多的算力需求要被释放出来，而集成电路芯片做为平台支撑将于工艺技术、先进封装和架构创新等多个方面不断实现科技突破和途径自主创新。工艺技术层面，装备技术和管理科学的不断进步，也为集成电路芯片的不断微型给予基本技术，促进优秀芯片工艺不久的将来多年里不断向1 nm连接点发展趋势。先进封装层面，我国 3D 封装形式在存储领域已实现量产，逻辑芯片也已经进入产品研发导进步骤，以提供更加带宽测试、更低延时、更低能耗、更强大的系统集成能力。架构创新层面，特定领域架构设计（DSA）、异构体集成化Chiplet架构设计系统等有望在未来取得突破。
在环境因素瞬息万变的大环境下，产业链协同已晋升集成电路行业前进的重要话题，针对激话全部电子信息技术产业供应链生机活力具备至关重要的作用。为进一步加强集成电路芯片及电子信息技术领域之间的交流和协作，扩宽行业对外开放视线，备受期待的第十二届中国电子信息展览会（CITE 2024）将在2024年4月9日至11日在深圳会展中心（深圳福田）隆重召开。本次展览会致力于全面展现数字经济的全产业链的宏伟画轴，从芯片、硬件配置到软件技术的全方位展现，及其电子行业、人工智能技术、云计算技术、云计算等新兴领域的丰富多彩。
集成电路行业，做为电子信息产业的重要前提，不仅仅是我国社会经济发展战略性产业，更加是基本性和战略重点产业链。本届展会将聚焦于高端半导体等领域热议的话题，聚集众多自主创新技术与产品。到时候，国芯晶源、上海华力集团公司、上海市迈铸半导体材料、上海微电子、京创优秀、MTK、中安半导体材料、泰芯半导体材料、中芯、天科合达、北方华创、深爱半导体等龙头企业将带上你的产品现身，呈现各自研发能力和科技创新成果。根据深入分析技术前沿发展趋势，本届博览会也为中国集成电路和信息技术产业的创新发展注入强劲动力，推动整个市场向着更加辉煌未来的发展迈入。