全球知名砷化镓晶圆代工大厂稳懋半导体于近日宣布，在未来3年时间投资新台币100亿元（约合人民币23.13亿元），在台湾南部科学工业园区高雄园区路竹厂新建晶圆厂及周边相关废水、机电等附属设施，目标3年后量产。
稳懋公告称，为应对长期营运成长所需，拟于南部科学园区高雄园区租地新建厂房；不包含去年12 月25 日董事会通过租地委建第一期厂房价款，预计将再投入100 亿元新台币，规划自今年起分阶段投资。
稳懋此前曾宣布已取得南部科学园区高雄园区9.7 公顷土地使用权，预计下半年开始盖厂，积极扩充产能，抢攻未来5G、6G 以及电动车商机。
稳懋发言人曾经洲表示，目前设定3 年后量产，第一阶段将兴建包括一栋晶圆厂及周边的办公空间、废水处理、机电等相关厂务设施，大约需3年时间建设，投资金额100 亿元新台币。由于厂区很大，未来将视实际需求再启动下阶段产能扩充计划，资金来源将以自有资金或搭配银行融资应对。
稳懋半导体第一季受传统淡季因素影响，营收、毛利率、营业净利率均下滑，单季税后净利10.95 亿元，较去年第4 季减少14%，年减30%，每股盈余2.72 元新台币。
随着5G 手机需求增温，稳懋4月合并营收20.24 亿元新台币，月增1.77%、年增0.52%，稳懋预估，第2 季营收预估较第1 季增加低个位数（low-single digit）百分比；第2 季毛利率预计介于约31% 到33%（low-thirties）水准，产能利用率可望因营收成长优于第1 季的80%。