台积电代工 特斯拉HW 4.0芯片将于明年Q4投产

盖世汽车讯 据外媒报道，特斯拉正与中国半导体公司台积电(TSMC)合作研发HW4.0自动驾驶芯片，并计划将于2021年第四季度投入量产。
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图片来源：electrek.co
2016年，特斯拉开始组建一支由传奇芯片设计师Jim Keller领导的芯片架构师团队，自主研发计算机芯片，目标是为自动驾驶系统设计超级强大且高效的芯片。去年，特斯拉终于发布了这款芯片，而且该款芯片是其Hardware 3.0(HW 3.0)自动驾驶计算机的一部分。
特斯拉表示，与由英伟达硬件驱动的上一代Autopilot硬件相比，新款芯片的帧速率提升了21倍，但是耗电量却几乎没有增加。在发布该款芯片时，特斯拉首席执行官埃隆马斯克就表示，特斯拉已经在研发下一代芯片，预计下一代芯片的性能是该款新芯片的3倍，大约需要2年时间才能投产。
据报道，下一代芯片由特斯拉与博通(Broadcom)合作研发，该款芯片是一款专为汽车研发的超大HPC(高性能计算)芯片，将采用台积电的7纳米工艺制成，还将成为首款采用台积电SoW先进封装技术的芯片。每片12英寸的晶圆可被切割成25块芯片，而且该款新芯片将于Q4投产，初始产量约为2000片晶圆。
特斯拉的HW 3.0芯片由三星公司生产，不过特斯拉似乎想转而采用7纳米工艺，而台积电正是该领域的领军者。
据报道，该款芯片将用于特斯拉的“高级驾驶辅助系统”(ADAS)以及自动驾驶汽车，即可能是特斯拉的HW 4.0芯片。报道中写道：“据了解，博通为特斯拉研发的高性能HPC芯片将成为未来特斯拉电动汽车的核心计算专用芯片(ASIC)，可用于控制和支持高级驾驶辅助系统、电动汽车动力传动系统、汽车娱乐系统及汽车车身电子等车用电子四大应用领域，并进一步为自动驾驶汽车所需的实时计算提供支持。该款由博通和特斯拉合作研发的HPC芯片，是从电动汽车跨向自动驾驶汽车的重要合作项目。”