设备特点：  

1 采用多个专用的高性能单片机进行联合控制，有效地解决了触发脉冲要求即时性的问题，使导通角位置十分准确。

2 同步信号经过硬体滤波和软体滤波，使控制器的准确度达效果，主控制电路与触发信号单片机电路 之间采用SPI通信协定，稳定可靠，尽可能地避免误动作发生；

3 采用闭环控制，主控制电路通过单片机对输入电压和焊接电流测量与预设参数进行比较，即时改变控制指令，使焊接电流根据电网的波动做出及时适量补偿；

4 具有自诊断和保护功能。在每次焊接前会先行测量输入电压、频率、气压、冷却水压力 等多项数据；在焊接时，会测量可控硅是否在正常导通状态，以确保焊机在正常状态下运行；具有功率因数自动较正、变压器过热保护功能；

5 通过调节可控硅导通角来控制焊接变压器次级电压，适应不同的焊接规范，次级电压按技术要求连续可调 ；

6 全中文显示直读式操作系统，易于操作；

7 双气阀八程序控制模式，可以对焊接三大要素(电流、时间、压力)全部进行程序控制；

8 控制器可按不同需要选择及随意更换，也可配合恒流控制器、熔接监察器等。

巩义电子仪器高分子扩散焊机压力较小,工件不产生宏观塑性变形，适合焊后不再加工的精密零件。扩散焊可与其他热加工工艺联合形成组合工艺,如热耗-扩散焊、粉末烧结-扩散焊和超塑性成形巩义电子仪器高分子扩散焊机等。这些组合工艺不但能大大提高生产率，而且能解决单个工艺所不能解决的问题。

巩义电子仪器高分子扩散焊机滚轮电极连续旋转，焊件等速移动，焊接电流连续通过，每半周形成一个焊点。焊速可达10～20m/min 由于焊缝表面质量较差，实际应用有限。巩义电子仪器高分子扩散焊机断续缝焊巩义电子仪器高分子扩散焊机焊件连续等速移动，焊接电流断续通过，每“通—断”一次形成一个焊点。根据板厚焊速可达0.5～4.3m/min 应用广泛，主要生产黑色金属的气、水、油密封焊缝。

高分子扩散焊机是新型的扩散方法,使金属物体在一定的温度和一定压力下,相同的金属物体的通过高温使接触面之间的分子扩散后形成接合的焊接方法。

   高分子扩散焊机由主机与控制两部分组成，主要功能是实现材料分子间的扩散焊接，该设备主要生产电力、化工、冶炼行业急需的母线伸缩节和软连接导电带产品，可实现软母线、软母线与硬母线、硬母线之间的扩散焊接。该设备结构合理，操作简单，使用安全，节约能源。

巩义电子仪器高分子扩散焊机使用电能源，将电能瞬间转换为热能，电很普遍，电焊机适合在干燥的环境下工作，不需要太多要求，巩义电子仪器高分子扩散焊机因体积小巧，操作简单，使用方便，速度较快，焊接后焊缝结实等优点广泛用于各个领域，特别对要求强度很高的制件特实用。