P8户外表贴全彩LED显示屏
P8户外表贴全彩LED显示屏，
贵州鑫彩晨科技有限公司，4008-368-386，P2.5/P3/P4高端高清全彩显示屏供应商
鑫彩晨科技led显示屏研发部传来幸讯：室内PH2.5超高清全彩led显示屏顺利通过各项性能测试。此款产品的推出标志着鑫彩晨科技的led显示屏高端应用产品研发能力迈向了一个新的高度，树立室内led高清领域新标杆。
近年来我国全彩LED显示屏产业的发展取得了显著的成绩，但与国际先进水平和市场需求相比尚存在较大差距，技术创新和产业发展还面临许多急需解决的问题。下面来分析全彩LED显示屏产业的差距：
一、产业创新能力弱
我国LED产业核心技术尚未得到根本突破，技术积累少，主要表现在知识产权(专利和专有技术等)数量少，尤其在外延、芯片制造等关键领域更少。面对发达国家的专利布局和技术转移限制，加快提高我国LED产业的自主创新能力是当务之急。
二、产品结构、产业结构亟待调整
我国市场需要的高亮度功率型LED芯片、器件80%以上的依赖进口，随着技术进步速度加快，大规模应用市场正在形成，对LED规模化生产能力和产品性能的要求更高，加快对LED产业结构和产品结构调整提出了迫切的需求。
三、标准与检测体系有待完善
随着全彩LED显示屏和LED照明产业的迅速发展，尤其是向半导体LED照明方向应用的快速发展，目前有关半导体LED照明相关标准与检测体系的建设尚不能满足产业发展以及应用的需求。产品检测机构和知识产权服务机构等需要加快建立和完善。
四、产业规模小
我国LED企业共计约3000家，其中从事外延、芯片的研究和生产单位有50多家，器件封装企业超过1000 家：制造LED显示屏、LED照明、LED亮化、LED车灯、LED背光源等下游企业应用产品生产企业约有2000家。企业规模小，抗风险能力弱。2010年全国LED产业产值为1200亿元，其中技术含量高的芯片制造和封装产值为290亿元，占24%；配套件和应用产品产值900亿元，占75%；产品的平均价格不足0.3元，产品水平位于中低端。我国LED 产业主要是中小企业，最大的LED芯片企业年销售收入接近1亿美元。
P8户外表贴全彩LED显示屏
详细介绍
近年来我国全彩LED显示屏产业的发展取得了显著的成绩，但与国际先进水平和市场需求相比尚存在较大差距，技术创新和产业发展还面临许多急需解决的问题。下面来分析全彩LED显示屏产业的差距：
一、产业创新能力弱
我国LED产业核心技术尚未得到根本突破，技术积累少，主要表现在知识产权(专利和专有技术等)数量少，尤其在外延、芯片制造等关键领域更少。面对发达国家的专利布局和技术转移限制，加快提高我国LED产业的自主创新能力是当务之急。
二、产品结构、产业结构亟待调整
我国市场需要的高亮度功率型LED芯片、器件80%以上的依赖进口，随着技术进步速度加快，大规模应用市场正在形成，对LED规模化生产能力和产品性能的要求更高，加快对LED产业结构和产品结构调整提出了迫切的需求。
三、标准与检测体系有待完善
随着全彩LED显示屏和LED照明产业的迅速发展，尤其是向半导体LED照明方向应用的快速发展，目前有关半导体LED照明相关标准与检测体系的建设尚不能满足产业发展以及应用的需求。产品检测机构和知识产权服务机构等需要加快建立和完善。
四、产业规模小
我国LED企业共计约3000家，其中从事外延、芯片的研究和生产单位有50多家，器件封装企业超过1000 家：制造LED显示屏、LED照明、LED亮化、LED车灯、LED背光源等下游企业应用产品生产企业约有2000家。企业规模小，抗风险能力弱。2010年全国LED产业产值为1200亿元，其中技术含量高的芯片制造和封装产值为290亿元，占24%；配套件和应用产品产值900亿元，占75%；产品的平均价格不足0.3元，产品水平位于中低端。我国LED 产业主要是中小企业，最大的LED芯片企业年销售收入接近1亿美元。
P8户外表贴全彩LED显示屏
详细介绍
|
产品型号 |
XCC-P8-RGB-OD |
LED灯种类 |
表贴灯（SMD） |
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|
（1）LED管芯参数 |
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管芯的波长、亮度，均为典型值 |
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序 |
项目 |
波长典型值(nm） |
亮度典型值（mcd） |
备注 |
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1 |
红色管芯 |
620 |
700 |
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2 |
绿色管芯 |
525 |
1600 |
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|
3 |
蓝色管芯 |
470 |
350 |
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（2）像素点参数 |
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为使配色达到最佳的白平衡效果，要求各种颜色亮度的配色比例为 R：G：B/3：6：1。 |
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序号 |
项目 |
参数 |
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1 |
LED灯种类 |
SMD3535 |
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|
点间距(mm) |
8 |
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|
2 |
像素点组成 |
1R1G1B |
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|
3 |
像素点典型亮度值 |
2000mcd |
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（3）模组技术参数 |
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序号 |
项目 |
参数 |
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|
1 |
模组尺寸(宽×高) |
192mm×192mm |
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|
2 |
模组分辨率(宽×高) |
24×24（实像素点） |
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|
（4）箱体技术参数 |
|
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1 |
箱体分辨率(宽×高) |
144×120 |
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|
2 |
模组分布(宽×高) |
6×5 |
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|
3 |
模组间平整度 |
≤0.5mm |
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4 |
箱体尺寸(宽×高) |
1152mm×960mm |
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|
5 |
箱体厚度 |
100mm |
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