中镀科技TINTECH沉
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中镀科技TINTECH沉
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江苏 无锡
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产品参数
- 中镀科技
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产品详情
TINTECH是针对PCB板铜表面优秀的沉tin后处理工艺,它能完全满足现代环保的无铅要求及PCB板的可焊性要求.
1.提供一个非常平整的表面以满足SMD的技术要求.
2.沉tin层表面保质期长(在确保一定的厚度下,保质期>12个月).
3.在多次焊接期间,可保障一定时间的存储.
4.易于流程控制及管理.
5.适应于水平及垂直生产线.
6.适应于无铅工艺.(与无铅tin膏完全兼容).
中镀科技与其它品牌的沉水tin比较, TINTECH具有以下特点:
层扩散可以明显减少.
2.优良的抗oxidize保护性能.
3.无铅流程的抗高温性能.
在槽液内铜离子含量较高时,依然是沉积纯tin层.
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