大电流电镀低应力酸铜工艺（TC-200，可搭配光诱导工艺、不溶性阳极）； sulfur酸体系电镀纯Tin工艺（Solder-596）； methylsulfonic acid酸体系大电流低应力电镀纯Tin工艺（HMT100)； 大电流电镀低应力镍工艺（LSN-206M）；、 sulfur酸体系化学镀Tin合金工艺（T-600)； MSA体系化学沉Tin-双 solvent工艺(STANNATECH)； 快速无cyanide化学镀银工艺（Ag600）； 低速无cyanide化学镀银工艺（AS-300)；银包铜专用助 solvent；