8.        运风系统采用先进的风道设计，进口运风系统配有三层均风装置，运风均匀，热交换效率高。

9.        预热区、焊接区和冷却区上下独立加热，独立循环，独立控温，相邻温区温差MAX可达100℃，不串温，每个温区的温度和风速可独立调节。

10.    采用进口高温马达直联驱动热风循环，热风均衡性好，运行平稳，寿命长，低燥音，震动小。

11.    各温区功率匹配适当，升温迅速，从室温至设定工作温度约20分钟。并具有快速高效的热补偿性能。

12.    模块化设计，结构紧凑，维护保养方便。

13.    独立的冷却区，保证了PCB板出板时的所需的低温。

14.    传动系统采用日本进口变频马达，台达变频器调速，配合1：150的进口涡轮减速器，运行平稳，速度可调范围0－1600mm/min。

15.    采用独立滚轮结构及托平支撑，结合的不锈钢网带，运行平稳，速度精确可达±10mm/min， 特别适合BGA\CSP及0201等焊接。

16.    专用不锈钢乙字网带，耐用耐磨。长时间使用不易变型。