详细描述

FPCB 邦定机 技术参数

﹡电 源：AC 220V 50Hz

﹡工作环境：10~60℃40%~85%

﹡工作气压：0.5~0.7MPa

﹡压接压力：2.5~40Kgf

﹡温度设置：RT~250℃

﹡热压时间：1~99 S

﹡热压精度：±0.1mm

﹡产 能：700~900pcs/h

﹡压头尺寸：MAX 6mmX 5.5mm

﹡硅胶带尺寸：宽15mm 厚0.4mm

﹡机身尺寸：920mm(L)×850mm(W)×1400mm(H)

﹡重 量：180Kg

FPCB 邦定机 - FPCB 邦定机特点

﹡ PLC控制，脉冲加热方式，配合钛合金热压头，实现快速升温、快速冷却，可设置四段加热工作，温度准确控制。
    ﹡ 7***彩色触摸屏LCD显示输入，实时温度数字显示，中文菜单，所有参数设置浏览简洁直观。
    ﹡采用双工位工作方式（双固定平台/10主压），两个工位可同步进行，亦可单独使用，提高工作效率及设备使用率。
    ﹡采用高精度、高稳定性水平送料系统（伺服电机、精密滚珠丝杆驱动），确保平稳送料。
     ﹡完善系统调试、自动检测故障及报警功能。

FPCB 邦定机 - FPCB发展趋势

　　柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board）是用柔性的絕緣基材制成的印刷电路板，具有許多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三維空间任意移动和伸缩，从而达到元器件裝配和导线连接的一体化。利用FPC可大大縮小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通迅、笔记本电脑、计算机外设、PDA、数码相机等领域或产品上得到了广泛的应用。FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装运、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。