Wafer清洗机 技术参数

﹡电 源：AC 220V 50Hz

﹡工作环境：10~60℃40%~85%

﹡工作气压：0.5~0.7MPa

﹡主轴转速：1000-2000rpm

﹡清洗时间：1-99sec

﹡干燥时间：1-99sec

﹡机身尺寸：750mm(L)×650mm(W)×1250mm(H)

﹡重 量：180Kg

Wafer 清洗机 - 清洗机特点

﹡ 采用韩国先进的技术及清洗工艺，功能完善，自动化程度高，不需人工介入

    ﹡ 配有油水分离器，袋式过滤器，水处理工艺先进，排放量极低并完全达到排放标准，且配有良好的除雾装置，杜绝水雾产生。 

  ﹡ 完善的给液系统，清洗液液位自动定量补液。 

  ﹡ 出入料自动门智能控制。 

  ﹡ 设有恒温及加热干燥系统。 

  ﹡ 各功能过载保护声光警示功能。 

  ﹡ 二十四小时智能化记忆控制，可对产品进行计数。