产品                            制造能力
材料：FR-4/Hi Tg FR-4/无铅材料（符合RoHS）/ CEM-3，铝合金，金属基
板层：1-16层

板厚度：0.2毫米3.8毫米“（800mil，150mil）
板厚公差：±10％
库珀厚度：0.5盎司，11盎司（18 UM-385 UM）
电镀铜孔：18-40
阻抗控制：±10％
变形及扭曲度：0.70％
剥离强度：0.012“（0.3毫米）-0.02（0.5mm）
图片
最小线宽：0.075毫米（3MIL）
最小空间宽度：0.1毫米（4MIL）
最小环孔：0.1毫米（4MIL）
SMD间距:0.2毫米（8MIL）
BGA间距:0.2毫米（8MIL）

阻焊
最小阻焊淹模：0.0635毫米（2.5mil）
阻焊间隙：0.1毫米（4mil）
最小SMT焊垫间距： 0.1毫米（4mil）
阻焊膜厚度：0.0007“（0.018毫米）
孔
最小孔径（CNC）：0.2毫米（8mil）
最小打孔尺寸：0.9毫米（35mil）
孔尺寸公差（+ / - ）PTH：±0.075毫米; NPTH：±0.05毫米
孔位公差：±0.075毫米

电镀
HASL：2.5um
无铅喷：2.5um
沉金：镍7 um 金:1-5U“
OSP：0.2-0.5um 
概述
面板外形公差（+ / - ）CNC：±0.125毫米，打孔：±0.15
切面：30°45°
金手指角度：15°30°45°60°
认证ROHS，ISO9001：2000，SGS，UL认证