8000键合机概述
8000型键合机是全自动超声波高速键合机，可进行球形焊、晶圆植球、芯片植球等、以及客户化的线弧形状。作为用于第一级别相互连接所选择的封装方法，它适合于许多封装方面和元件的组装，包括复杂的混合电路、MCMs和高可靠性器件。
获得专利的PlanarBump™技术利用金线来产生无线尾植球，也使8000型键合机适合倒装芯片和其它先进的封装应用。8000型键合机在它大的工作区域内和可使用的深度能力内的总体精度，导致微间距/高线数应用工艺的高良品率。
8000型键合机选配
8000型键合机的球行焊和植球配置是这一系统的一个独特的特色。8000型键合机是唯一的可用的能够一步产生Co-planarized式金球的系统。这一全自动的、热超声的、高速的球-和-二焊点金球焊提高了产品良品率，消除了你的工艺变化的来源。
植球芯片的应用
• 摄像头和便携式摄像机
• 手机
• MEMS
• PDAs
• 传感器
• 叠层存储器件内部元件，如DSPs、ASICs、SAW滤波器、高亮度/高功率LED、 CMOS图片传感器
其它普通应用
• 汽车组装
• COB
• CMOS摄像头组件
• 磁盘驱动组装
• 显示器和太阳能板
• 微间距器件
• 柔性电路
• 大的复杂的混合电路
• 多模芯片块儿(MCMs)
• 特殊框架
• SIPs
特色
8000型键合机利用独特的焊线头移动（专利的双Z-轴线性旋转移动）功能，通过重复平滑的剪切球的顶部引线来形成精确的金球植球，不会留有线尾。这提供了一致的小于20微米高度植球的形成，它消除了二次压球工艺的需求。
对于8000型键合机关键的软件特点包括适当的焊点变形、增强线弧模式、无线尾植球和仿真楔形焊（链式焊接）。8000型键合机能够执行 SOS工艺。SOS是一个用户优先于月牙型焊接定义二维植球的接口程序。IC到I或者焊接困难的材料将受益于这一特色。
突出表现
连续焊接技术—在进行焊线的同时将器件抓取到键合机上的能力，从而操作员消除了停止键合机和步进的需要，8000型键合机突出了这一技术。
