新一代的为显微镜或SEM等高科技微细观察进行样品制备的ULTRAPOL advance 样品制备研磨抛光机.它将先进的精密控制和简便操作融于一身,为现代的IC等产品样品制备提供了一个完美的解决方案和系统.
设备主要特点:
1 顶部方便快捷的光学对准装置,比其他的和以往的此类机器有了很大的性能提升.
2 各种封装 DIE 的截面抛(Cross-sectioning of die) 都可适用.
3 各种封装形式和硅片等背面样品制备都可适用.
4 SEM Stub Holder 和其他的夹具，很方便地使用.
5 可以重复使用些研磨液和冷却剂.
6 对于比较难的研磨 (such as the back-thinning of larger flip chips), 设备提供另外的‘Power polish' mode选件.
