产品简介：
SMT系列贴片胶是环氧树脂（快速热硬化作用）粘合剂，其中CEP1053具有高剪切稀释粘性特征，所以适用于高速表面贴片组装机（针筒式）点胶机用，特别适用于各种超高速点胶机。CEP1055/CEP1057的粘度特性和摇变性，特别适用于钢网/铜网印胶制程，并能获得良好成形而有效预防PCB板的溢胶现象。产品均按无公害产品的要求，设计开发成要求高温耐热性的无铅(Pb-Free)焊接上适用的产品。
正在使用的客户：
富士康、昆山广达电脑...SMT应用胶型号参数一览表
| 型号 | 比重 | 粘度 |
触变指数 | 粒子尺寸 | 玻璃化转变温度 | 热膨胀系数 | 体积电阻率 | 电气强度 | 介电常数 |
| Model | @25℃ | 5rpm@30℃,Pa.s | thixotropic index | μm | Tg | ASTM D696,K-1 | ASTM D257,Ω.cm3 | kV/mm | ASTM D 150 100Hz |
| CEP1053 | 1.26-1.38 | 502 | ≥6.8-8.5 | ≤40 | ≥100℃ | 40-110 | ≥2.1 x 1015 | ≥30 | 2.69 |
| CEP1054 | 1.25-1.35 | 455 | ≥6.5 | ≤80 | ≥100℃ | 40-110 | ≥2.1 x 1015 | ≥30 | 2.69 |
| CEP1055 | 1.28-1.35 | 495 | ≥7 | ≤50 | ≥100℃ | 40-110 | ≥1.3 x 1016 | ≥30 | 2.67 |
| CEP1056 | 1.25-1.50 | 458 | ≥4.0-8.0 | ≤80 | ≥90℃ | 40-190 | ≥2.0 x 1015 | ≥30 | 2.69 |
| CEP1057 | 1.33-1.40 | 646 | ≥6.4 | ≤50 | ≥100℃ | 40-110 | ≥2.0 x 1015 | ≥30 | 2.67 |
1、CEP1053是环氧树脂（快速热硬化作用）粘合剂，它具有高剪切稀释粘性特征，所以适用于高速表面贴片组装机(针筒式) 点胶机用。适用于各种超高速点胶机(45,000～50,000DPH), 它按无公害产品的要求,开发成要求高温耐热性的无铅(Pb-Free)焊接上适用的产品。
2、CEP1054是低卤素（并符合ROHS标准）环氧树脂粘合剂，它具有高剪切稀释粘性特征，所以适用于高速表面贴片组装机(针筒式) 点胶机用。适用于各种超高速点胶机(25,000～50,000DPH), 它按无公害产品的要求,开发成要求高温耐热性的无铅(Pb-Free)焊接上适用的产品；
3、CEP1055、CEP1056、CEP1057是环氧树脂（快速热硬化作用）粘合剂，由于它的粘度特性和摇变性，特别适用于钢网印胶制程，并能获得良好成形而有效预防PCB板的溢胶现象。它按无公害产品的要求,开发成要求高温耐热性的无铅(Pb-Free)焊接上适用的产品。
1、CEP1053、CEP1054在回流焊之前将SMT元件粘接在印刷电路板上，尤其适合要求低温固化的热敏元件的粘接或有快速固化需要的场合使用。
2、CEP1055、CEP1056、CEP1057在回流焊之前将SMT元件粘接在印刷电路板上，尤其适合在同一厚度同板上印刷出不同高度胶点，高湿强度和高速印刷速度的场合使用。
电子电路板
电子电路板
电子电路板
电子电路板
1、本品不宜在纯氧和/或富氧中使用，不能用做氯气或其它强氧化性物质的密封材料
2、对皮肤和眼睛有刺激性。接触皮肤可能引起过敏
3、万一进入到眼睛里，用水清洗15分钟，并看医生
4、如果接触到皮肤，用肥皂水清洗
5、放置在小孩触摸不到的地方
6、过多的皮肤接触会引起皮肤过敏。如果发生皮肤过敏，请停止使用并接受医生治疗。可使用涂覆管嘴避免皮肤直接接触。
7、有关本产品的安全注意事项，请查阅材料的安全数据资料（MSDS)
SMT贴片机
