电子硅胶用途：
用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封，汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。
电子硅胶使用：
1、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化15－30分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
电子硅胶注意事项：
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使906H不固化：
1） N、P、S有机化合物。
2） Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。
3） 含炔烃及多乙烯基化合物。
电子硅胶固化前后技术参数：
性能指标 |
A组分 |
B组分 |
|
固 |
外观 |
无色透明流体 |
无色透明流体 |
粘度（cps） |
2000 |
2000 |
|
操 |
A组分：B组分（重量比） |
1：1 |
|
混合后黏度 （cps） |
2000 |
||
可操作时间 （hr） |
3 |
||
固化时间 （hr，室温） |
8 |
||
固化时间 （min，80℃） |
20 |
||
固 |
硬度(shore A) |
0 |
|
导 热 系 数 [W（m·K）] |
≥0.2 |
||
介 电 强 度（kV/mm） |
≥25 |
||
介 电 常 数（1.2MHz） |
3.0～3.3 |
||
体积电阻率（Ω·cm） |
≥1.0×1016 |
||
电子硅胶包装规格：
20Kg/套。(A组分10Kg +B组分10Kg)
电子硅胶贮存及运输：
1.本产品的贮存期为１年（25℃以下）。
2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
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