导热灌封胶导热灌封胶(
HCY)是一种低粘度
阻燃性双组分加成型
有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。是在普通
灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的,一般优良的生产厂家做出来的产品:在固化反应中不会产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃,其
阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的
灌封,也有用于类似温度传感器灌封等场合。