且必须保持质量稳定，颗粒分布均匀、颗粒直径均匀，才能在大量使用的过程中避免对硅片造成损伤产品所需主要原材料为硅溶胶和气相二氧化硅等研磨颗粒，其中气相二氧化硅容易溢出，且不容易清洗，硅溶胶使用效果更佳。
大粒径水性硅溶胶SD-8040 3C产品外观件抛光
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大粒径水性硅溶胶SD-8040 3C产品外观件抛光
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- 惠和品牌
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- 江门产地
广东 江门
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999999千克
产品参数
- 惠和
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产品详情
中国半导体CMP抛光材料上游为原材料供应商，主要为研磨剂企业，其他次要企业有化工企业、包装材料企业和滤芯企业。半导体产业制造流程复杂，特别是集成电路领域对使用的CMP抛光材料要求高，主要原材料研磨剂颗粒一般为纳米级，技术难点在于均匀成核。生长时抑制二次成核
且必须保持质量稳定，颗粒分布均匀、颗粒直径均匀，才能在大量使用的过程中避免对硅片造成损伤产品所需主要原材料为硅溶胶和气相二氧化硅等研磨颗粒，其中气相二氧化硅容易溢出，且不容易清洗，硅溶胶使用效果更佳。
且必须保持质量稳定，颗粒分布均匀、颗粒直径均匀，才能在大量使用的过程中避免对硅片造成损伤产品所需主要原材料为硅溶胶和气相二氧化硅等研磨颗粒，其中气相二氧化硅容易溢出，且不容易清洗，硅溶胶使用效果更佳。
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