目前常用的CMP为氧化硅硅溶胶，它是一种硬而脆的陶瓷材料，其表面化学活性很低。SiO2水溶胶是双电子层结构，外层电子显负电荷，由凝聚法制备的胶体SiO2粒子表面富含硅羟基，研究还发现采用凝聚法制备的硅溶胶内部也富含有硅羟基，正是这个特点，使得凝聚法制备的SiO2胶体黏度小，硬度适中，无棱角，在CMP时不会产生划伤 中国半导体CMP抛光材料上游为原材料供应商，主要为研磨剂企业，其他次要企业有化工企业、包装材料企业和滤芯企业。半导体产业制造流程复杂，特别是集成电路领域对使用的CMP抛光材料要求高，主要原材料研磨剂颗粒一般为纳米级，技术难点在于均匀成核。生长时抑制二次成核 且必须保持质量稳定，颗粒分布均匀、颗粒直径均匀，才能在大量使用的过程中避免对硅片造成损伤产品所需主要原材料为硅溶胶和气相二氧化硅等研磨颗粒，其中气相二氧化硅容易溢出，且不容易清洗，硅溶胶使用效果更佳。