金属表面处理AU-602CF(化学镀金工艺) 【简介】 AU-602CF工艺是化学方法沉积一层金，主要用钯、镍表面；化学镀金槽液绝不含化物。此工艺主要用于半导体，线路板和电子电镀工艺。 【所需产品】 AU-602 25L/桶 )2 【设备】 处理槽：PTFE PPN(能承受100度。 挂具：塑胶压膜的铁件, 不锈钢。 搅拌：需要 循环:5-10times/HOURS 0.5um滤芯 【操作参数】 范围 the best AU-602 ml/L 75 〜125 100 )2 g/L 1.0-2.0 1.5 Au g/L 0.8-1.2 1.0 温度 °C 70-90 80 PH 4.5-5.0 4.5 时间 Min 5-15 (depending on deposition rate and NiP-layer) 沉积速率 0.06um/10MIN 搅拌 机械搅拌 【使用说明】 1、在槽中注入约3/4体积的水，加热至50°C ； 2、不断搅拌，慢慢加入所需量的U-602 Concentrate CF,然后再慢慢加入所需量AU-602 Solution CF; 3、加水至所需体积，加热至操作温度，即可使用。 【特别声明】 此说明书内所有提议或建议，是以本公司信赖的实验及资料为基础。因不能控制从业者的实际操作，故本公司不能保证及负责任何不良后果。此说明书内的所有资料也不能用为侵犯版权的证据。