电子专用材料STANNATECH 化学沉厚工艺

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电子专用材料STANNATECH 化学沉厚工艺图1

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2024-07-13 07:4600询价
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电子专用材料STANNATECH 化学沉厚tin工艺 【简介】 STANNATECH是纯铜表面的沉厚tin表面处理水,它满足现代和环保无铅表面处理的所有要求。 STANNATECH可沉积1-6um厚度;不需要通电;不需要阳极;可代替现有的电镀tin工艺;外观呈哑光;满足各种回流焊和波峰焊工艺要求。 【建浴步骤】 100L 产品名称 比例% 作用 备注 STAN-A 81 开缸和补充用 STAN-B 10 开缸和补充用 STAN-C 9 主要补充离子和螯合 STAN-D 补充螯合 配槽步骤: 1)缓慢加入STAN-A 2)边手动搅拌或空气搅拌边加入STAN-B 3)待STAN-A和STAN-B搅拌混合均匀后 4)开启循环泵浦和打气,缓慢加入STAN-C; 5)缓慢升温到80度,保温10个小时以上并开启循环过滤,
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