产品描述...

      美国AMTECH助焊膏(NC-559-ASM和RMA-223-UV)

注：本公司所销售美国AMTECH助焊膏属原装正品.，需大量批发客户，欢迎前来咨询！！！

一.产品介绍:

美国AMTECH 原装正品美国AMTECH助焊膏/BGA焊膏 BGA锡

球两种使用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之

活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值

很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小.

二.产品性能:

1.RMA-223-UV为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板之SMD返修工艺。

2.NC-559-ASM为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之SIR值，建议用

于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。

三.包装方式:

100克/瓶及10ml/支

可提供原装正品权威ROSH检验报告

友情提示：本公司只销售AMTECH助焊膏原装正品，产品图片为店家实拍图，请

买家购买前注意，目前AMTECH助焊膏市场假货较为多，避免对您的经济造成

损失，欢迎前来咨询！！！

四.备注:

欢迎各厂家选用,另也欢迎各地代理商经销我司的AMTECH助焊膏,有绝对的价格优势和品质保证

供应原装美国AMTECH助焊膏

型号：NC-559-ASM  （免清洗）

包装：100克/瓶