降低陶瓷烧结温度用纳米氧化铝

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降低陶瓷烧结温度用纳米氧化铝

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2014-06-20 15:27170询价
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加入5%~15%的高纯纳米氧化铝(VK-L30),促进了烧结活性,可以降低烧结温度50-100度。

晶瑞纳米氧化铝可以用于功能陶瓷,结构陶瓷,纺机陶瓷,电子陶瓷等多种陶瓷里面增韧,纯度高,成型性能好,烧结活性高。

 工业中预烧氧化铝时,通常要加入适量的添加物,如H3BO4NH4FAlF3、高纯纳米氧化铝(VK-L30)等。添加物可以降低预烧温度、促进晶型转化、排除Na2O等杂质。加入5%~15%的高纯纳米氧化铝,促进了烧结活性,可以降低烧结温度50-100度。

 纳米氧化铝添加到陶瓷基片中不仅可以改善基片的烧结性能,而且可以大幅度地提高氧化铝基板材料的热稳定性。

 国内已有研究机构研究证实,添加纳米氧化铝可以将热稳定性提高2-3倍,平整度提高1.5倍 我公司陶瓷专用纳米氧化铝具有纯度高,粒径小,分散性好等特点,广泛用在各种陶瓷。

 在粉料挤压成型过程中,纳米α-Al2O3粉可填充到微米氧化铝粉体的孔隙之中,减小了孔隙尺寸;成型压力提高,可减少气孔数量,从而提高了陶瓷素坯的密度,改善了氧化铝陶瓷烧结后的密度和力学性能.

技术指标:

项目

指标

型 号

VK-L30

外   观

白色粉末

晶型

α相

含量﹪ ≥

99.99%

粒径   nm

30-60nm

 

 

 应用范围:

用量:推荐用量为10-20%,使用者应根据不同体系经过试验决定最佳添加量。

包装:20公斤/

 

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